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半導體

推薦三星電機聯合住友化學成立合資公司，加速搶占半導體玻璃基板市場

中國粉體網訊 作為下一代半導體封裝基板的核心材料，玻璃基板憑借其獨特的技術優(yōu)勢脫穎而出。相較于傳統有機基板，玻璃基板具有更低的熱膨脹系數和更優(yōu)異的平整度，這兩大特性使其能夠完美適配高密度、大面積的先進半導體封裝需求，有效解決[更多]

資訊 玻璃基板半導體先進封裝TGV三星電機
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